漏铜是什么

漏铜通常指的是在金属表面处理过程中，由于保护措施不当，导致金属表面某些区域没有受到应有的保护而暴露在空气中。具体到不同的情境，漏铜可以有不同的含义：

1. 在电镀过程中，漏铜指的是由于阻焊剂没有完全覆盖，导致金属表面出现未被覆盖的区域。这可能是由于工艺问题或设备问题，如电镀时的翻转或移动操作不当所引起的。

2. 在PCB（印刷电路板）制造中，漏铜指的是由于设计、加工或材料等因素，导致原本应被阻焊层（Solder Mask）覆盖的裸露铜箔（如导线、焊盘等以外的部分）未能完全遮蔽，暴露在外的现象。

漏铜可能会导致金属表面出现小孔洞或漏涂区域，影响金属表面的美观度和防腐蚀性能，也可能带来电气隐患。

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